Produktname:Phosphorsäure
Chemische Formel:H₃PO₄
CAS-Nummer: 7664-38-2
E-Nummer:E338
Molekulargewicht:98,00 g/mol
Aussehen:Farblose, transparente und sirupartige Flüssigkeit
Geruch:Geruchlos
Löslichkeit:Sehr gut löslich in Wasser
Verfügbare Klassenstufen:
Lebensmittelqualität
Industriequalität
Landwirtschaftliche Qualität
Pharmazeutische Qualität
Verpackung:35 kg, 330 kg oder 1650 kg IBC-Fässer, oder nach Bedarf kundenspezifisch.
Lagerung:An einem kühlen, trockenen und gut belüfteten Ort lagern, fern von unverträglichen Substanzen wie starken Basen und Metallen.
Gefahrenklassifizierung:Ätzend
UN-Nummer:UN1805
Gefahrenhinweise:Verursacht schwere Verbrennungen der Haut und Augenschäden.
Hinweise zur Handhabung:Schutzausrüstung verwenden und in gut belüfteten Bereichen vorsichtig handhaben.
Anwendung von Phosphorsäure
Phosphorsäure (E338) wird häufig verwendet alsLebensmittelzusatzstoffZu:
Als einSäuerungsmittel, was Erfrischungsgetränken wie Cola einen säuerlichen, herben Geschmack verleiht.
Stabilisieren und steuernpH-Wertein verarbeiteten Lebensmitteln und Getränken.
Dienen Sie alsKonservierungsmittel, wodurch die Haltbarkeit verlängert wird.
Helfen Sie beiKäseherstellungals Emulgator.
Sei dabeiBackpulverals Säurequelle zum Backtriebmittel.
Wird bei der Zubereitung vonArzneimittel auf Phosphatbasis.
Fungiert alsSäuerungsmittelin Sirupen und Lösungen.
Hilft bei der ProduktionZahnproduktewie Zahnpasta und Mundspülungen, unterstützen sie die Plaquekontrolle und den Schutz des Zahnschmelzes.
Rostentfernungund Metallbehandlung als Reinigungsmittel.
Herstellung vonPhosphatdüngerwie MAP (Monoammoniumphosphat) und DAP (Diammoniumphosphat).
Wird verwendet inWasseraufbereitungum die Bildung von Ablagerungen und Korrosion zu verhindern.
Produktion vonWaschmittelUndReinigungsmittel.
Dient als Rohstoff bei der Herstellung vonDüngemittel, die Werke beliefern mitPhosphorfür ein gesundes Wachstum.
Wird zum Einstellen verwendetBoden-pH-Wertin manchen Fällen werden dadurch Nährstoffe besser verfügbar.
Funktioniert alspH-Reglerin Kosmetika, Hautpflegeprodukten und Haarpflegeformulierungen.
Wird verwendet inÄtzverfahrenfür die Halbleiterfertigung.
Hilft bei derReinigung und Polierenvon elektronischen Bauteilen.
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